如何降低數控切割機維修線痕？

　　如何降低數控切割機維修線痕？

　　一、降低數控切割機線痕的方法:青島數控切割機哪家好？青島(dao)玨(jue)林自動化有限公司

       1.人(ren)員(yuan)從積極方面考(kao)慮降低(di)線痕率如獎勵(li)機(ji)制替代處(chu)罰(fa)機(ji)制主(zhu)要(yao)是人(ren)員(yuan)工作積極性畢(bi)竟人(ren)在生產(chan)中起主(zhu)導作用；

       2.完善的(de)制程控制完善的(de)制程檢驗過(guo)程數控切割機(ji), 及時發現并糾正不當操作(zuo)；

       3.完(wan)(wan)準的(de)數(shu)據和反(fan)(fan)舞(wu)弊制度如(ru)各大(da)數(shu)據程序支持(chi)和反(fan)(fan)舞(wu)弊制度說到底(di)關(guan)鍵在人(ren)工藝設備操作數(shu)據等(deng)等(deng)都需(xu)要靠人(ren)完(wan)(wan)成密布(bu)線痕(hen): 密布(bu)線痕(hen)是(shi)砂(sha)漿(jiang)的(de)問(wen)(wen)題，砂(sha)漿(jiang)的(de)切割(ge)能力低，要解(jie)決(jue)這(zhe)個問(wen)(wen)題可(ke)以將數(shu)控等(deng)離子切割(ge)機速度調整慢(man)一(yi)點，還(huan)要在漿(jiang)料問(wen)(wen)題上(shang)做的(de)更加(jia)細致。攪(jiao)拌時間延長一(yi)些。數(shu)控火焰切割(ge)機完(wan)(wan)全可(ke)以將這(zhe)個問(wen)(wen)題解(jie)決(jue)好；

       4.原料從開(kai)方(fang)后(hou)檢測(ce)下手,控制可能導致線痕的硅塊流入線切工(gong)序；

       5.輔料控制(zhi)輔料質(zhi)量和(he)使用次數, 切割機避(bi)免輔料造成的(de)損失,得不償(chang)失；

       6.設備完善的保養機制，獨有的工藝配方。

　　二、導致數控切(qie)割機線痕的原因有以下原因：

　　1.設備--設備機臺(tai)各(ge)項參數不應(ying)該(gai)版本(ben)統(tong)一,應(ying)該(gai)因機而各(ge)異

       2.人為--可能性最大因數,有意無(wu)意或者消(xiao)極工(gong)作導致(zhi). 公司(si)存在的普遍現象主要看線痕比(bi)率(lv)(lv)體現線切水平和成片率(lv)(lv)；

       3.原料--硅塊本身就存在缺陷如雜(za)質等,造(zao)成硅塊密度不(bu)一致(zhi)或(huo)者說分布不(bu)均(jun)勻,容易造(zao)成線痕；

       4.輔(fu)料--輔(fu)料質(zhi)量不(bu)佳,如材質(zhi)不(bu)對、雜質(zhi)等等離子切割機(ji),另(ling)外也(ye)有(you)可能是輔(fu)料重(zhong)復使用次數過(guo)多。